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公司新闻
陶瓷3D打印亮相中国高等教育博览会发布日期:2023-04-14 13:56:09
2023年4月8日-10日,第58·59届中国高等教育博览会(以下简称“高博会”),在重庆国际博览中心隆重开幕。作为高等教育领域影响力较大的展会,本届高博会参会企业万余家,参会高校1500余所,开展首日与会人员高达5万人,展会盛况***。此外展会在形式和内容上进行全方位升级,现场人潮涌动,热闹***。本届高博会由中国科学技术协会、重庆市人民***指导,中国高等教育学会主办,重庆市教育委员会、国药励展展览有限公司承办。作为高等教育研究的前沿方向,增材制造无疑是本届高博会系列展品的主题之一。杭州德硕作为增材制造的一员,此次携重磅新品在博览中心N6展馆N6N52展位精彩亮相。德硕工作人员布展过程德硕
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